ОКОФ: 330.28.99.20 — Оборудование и аппаратура, исключительно или в...

Классификатор Код Расшифровка Число дочерних кодов
ОКОФ 330.28.99.20 Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев 17
Включает

Эта группировка также включает:
— оборудование для производства печатных плат

Поиск записи классификатора по коду и наименованию

Уточняющие коды

Запись в классификаторе с кодом 330.28.99.20 содержит 17 уточняющих (дочерних) кодов.

330.28.99.20.110Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур
330.28.99.20.120Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка
330.28.99.20.130Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины
330.28.99.20.140Физико-термическое оборудование
330.28.99.20.150Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов
330.28.99.20.160Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин
330.28.99.20.170Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
330.28.99.20.180Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин
330.28.99.20.190Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов
330.28.99.20.210Оборудование механической обработки, включая резку, раскройку, скрайбирование, сверление, используемые для обработки печатных плат и их заготовок, а также рентгеновские установки вскрытия базовых отверстий многослойных печатных плат после прессования
330.28.99.20.220Оборудование химико-литографическое для нанесения, ламинирования, экспонирования, проявления и снятия фоторезиста и защитной паяльной маски при производстве печатных плат
330.28.99.20.230Оборудование сборки пакетов, прессования многослойных печатных плат
330.28.99.20.240Оборудование жидкостной химической обработки и очистки печатных плат
330.28.99.20.250Оборудование химического и гальванического осаждения металлов на печатные платы
330.28.99.20.260Оборудование, предназначенное для инспекционного контроля и тестирования печатных плат
330.28.99.20.270Оборудование для нанесения финишных покрытий, включая флюсование, горячее лужение и отмывку печатных плат
330.28.99.20.290Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов, печатных плат прочее, не включенное в другие группировки

Изменения

Есть изменения по коду 330.28.99.20 c момента введения классификатора ОКОФ в действие 01.01.2017.

Обозначения действия:
И — изменить содержание записи без изменения кода

Номер изменения Наименование/содержимое Пояснение/приказ
И № 23/2025
с 01.02.2026 		Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
детали ↓
 Изменение 124/2025 ОКДП 2

Схема

Схема иерархии в классификаторе ОКОФ для кода 330.28.99.20:

ОКОФ ОК 013-2014 (СНС 2008)
...
330.28.99 — Оборудование специального назначения прочее, не включенное в другие группировки
330.28.99.20 — Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев (текущий уровень)
330.28.99.20.110 ... 330.28.99.20.290 (17 кодов)

Комментарии

По коду 330.28.99.20 классификатора ОКОФ пока нет комментариев пользователей.

Оставьте комментарий, если
1) у вас есть дополнительная информация по классификатору,
2) заметили ошибки и неточности на сайте,
3) хотите задать вопрос, ответ на который могут дать другие пользователи сайта.

↑