ОКОФ: 330.28.99.20.170 — Оборудование для химико-механического утонения,...

Классификатор Код Расшифровка Число дочерних кодов
ОКОФ 330.28.99.20.170 Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин 0

Поиск записи классификатора по коду и наименованию

Уточняющие коды

Запись в классификаторе с кодом 330.28.99.20.170 является конечной в иерархии и не содержит уточняющих элементов.

Изменения

Есть изменения по коду 330.28.99.20.170 c момента введения классификатора ОКОФ в действие 01.01.2017.

Обозначения действия:
В — включить код в классификатор

Номер изменения Наименование/содержимое Пояснение/приказ
В № 23/2025
с 01.02.2026 		Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин —

Схема

Схема иерархии в классификаторе ОКОФ для кода 330.28.99.20.170:

ОКОФ ОК 013-2014 (СНС 2008)
...
330.28.99.20 — Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
330.28.99.20.170 — Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин (текущий уровень)
нет уточняющих кодов

Комментарии

По коду 330.28.99.20.170 классификатора ОКОФ пока нет комментариев пользователей.

Оставьте комментарий, если
1) у вас есть дополнительная информация по классификатору,
2) заметили ошибки и неточности на сайте,
3) хотите задать вопрос, ответ на который могут дать другие пользователи сайта.

Все поля формы обязательны для заполнения. При отправке комментария Вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности.

↑