Изменение 23/2025 ОКОФ
| Классификатор | Номер изменения | Документ (основание для введения изменения) | Дата документа | Дата введения |
|---|---|---|---|---|
| ОКОФ | 23 | Приказ Росстандарта от 25.12.2025 №1790-ст Вводится 1 февраля 2026 г с правом досрочного применения в правоотношениях, возникших с 01.01.2026 | 25 декабря 2025 г | 1 февраля 2026 г |
Документ содержит следующие директивы по классификатору:
- В — включение в классификатор записей с новыми кодами
- И — изменение записей классификатора без изменения кодов
| Код | Наименование/содержимое | Пояснение/приказ | |
|---|---|---|---|
| В | 330.28.99.20.110 | Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур | Изменение 85/2023 ОКПД 2 |
| В | 330.28.99.20.120 | Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка | Изменение 85/2023 ОКПД 2 |
| В | 330.28.99.20.130 | Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины | — |
| В | 330.28.99.20.140 | Физико-термическое оборудование детали ↓ Эта группировка в том числе включает: — оборудование для производства полупроводниковых слитков (булей); — оборудование для термической обработки пластин | — |
| В | 330.28.99.20.150 | Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов детали ↓ Эта группировка в том числе включает: — оборудование для плазмохимической обработки полупроводниковых пластин; — оборудование атомно-слоевого и физического осаждения тонких пленок; — системы вакуумные кластерные из двух и более технологических модулей для обработки полупроводниковых пластин | — |
| В | 330.28.99.20.160 | Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин детали ↓ Эта группировка в том числе включает: — оборудование для резки, подгонки, ремонта и устранения дефектов изделий электронной компонентной базы и фотошаблонов | — |
| В | 330.28.99.20.170 | Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин | — |
| В | 330.28.99.20.180 | Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин | — |
| В | 330.28.99.20.190 | Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов | — |
| В | 330.28.99.20.210 | Оборудование механической обработки, включая резку, раскройку, скрайбирование, сверление, используемые для обработки печатных плат и их заготовок, а также рентгеновские установки вскрытия базовых отверстий многослойных печатных плат после прессования | Изменение 124/2025 ОКПД 2 |
| В | 330.28.99.20.220 | Оборудование химико-литографическое для нанесения, ламинирования, экспонирования, проявления и снятия фоторезиста и защитной паяльной маски при производстве печатных плат | Изменение 124/2025 ОКПД 2 |
| В | 330.28.99.20.230 | Оборудование сборки пакетов, прессования многослойных печатных плат | — |
| В | 330.28.99.20.240 | Оборудование жидкостной химической обработки и очистки печатных плат | — |
| В | 330.28.99.20.250 | Оборудование химического и гальванического осаждения металлов на печатные платы | — |
| В | 330.28.99.20.260 | Оборудование, предназначенное для инспекционного контроля и тестирования печатных плат | — |
| В | 330.28.99.20.270 | Оборудование для нанесения финишных покрытий, включая флюсование, горячее лужение и отмывку печатных плат | — |
| В | 330.28.99.20.290 | Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов, печатных плат прочее, не включенное в другие группировки | — |
| И | 330.28.99.20 | Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев детали ↓ Эта группировка также включает: — оборудование для производства печатных плат | Изменение 124/2025 ОКДП 2 |